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第1章：中国芯片行业发展综述

1.1 芯片行业概述

1.1.1 芯片的定义分析

1.1.2 芯片制作过程介绍

（1）原料晶圆

（2）晶圆涂膜

（3）光刻显影

（4）掺加杂质

（5）晶圆测试

（6）芯片封装

（7）测试包装

1.1.3 芯片产业链介绍

（1）产业链上游市场分析

（2）产业链下游市场分析

1.2 芯片行业发展环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

（1）行业标准与法规

（2）行业发展政策

（3）行业发展规划

1.2.2 行业经济环境分析

（1）GDP情况

（2）工业增加值

（3）固定资产投资

（4）宏观经济发展趋势

1.2.3 行业社会环境分析

（1）集成电路严重依赖进口

（2）移动端需求助力行业快速发展

（3）科研经费投入持续提高

1.2.4 行业技术环境分析

（1）技术研发进展

（2）芯片技术专利分析

（3）技术发展趋势

1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析

第2章：全球芯片行业发展状况分析

2.1 全球芯片行业发展状况综述

2.1.1 全球芯片行业发展历程

2.1.2 全球芯片市场特点分析

2.1.3 全球芯片行业市场规模

（1）全球半导体市场规模

（2）全球芯片市场规模

2.1.4 全球芯片行业竞争格局

（1）Gartner：全球主要供应商半导体业务收入排名

（2）IC Insights：全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入排名

（3）TrendForce：全球领先芯片（IC）设计公司收入排名

2.1.5 全球芯片行业区域分布

2.1.6 全球芯片行业需求领域

2.2 美国芯片行业发展状况分析

2.2.1 美国芯片市场规模分析

2.2.2 美国芯片竞争格局分析

（1）IC设计企业

（2）半导体设备厂商

（3）EDA巨头

（4）第三代半导体材料企业

（5）模拟器件

2.2.3 美国芯片市场结构分析

2.2.4 美国芯片技术研发进展

2.3 日本芯片行业发展分析

2.3.1 日本芯片行业发展历程

（1）崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新

（2）鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场

（3）衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落

（4）转型：2000s，合并整合与转型SOC

2.3.2 日本芯片市场规模分析

2.3.3 日本芯片竞争格局分析

（1）日本材料半导体

（2）日本半导体设备

2.3.4 日本芯片技术研发进展

2.4 韩国芯片行业发展分析

2.4.1 韩国芯片行业发展历程

（1）发展路径

（2）发展动力

1）政府推动

2）产学研合作

3）企业从引进到自主研发

2.4.2 韩国芯片市场规模分析

2.4.3 韩国芯片竞争格局分析

2.4.4 韩国芯片技术研发进展

2.5 全球芯片行业发展前景预测

2.5.1 全球芯片行业发展趋势分析

2.5.2 全球芯片行业发展前景预测

第3章：中国芯片行业发展状况分析

3.1 中国芯片行业发展综述

3.1.1 中国芯片产业发展历程

3.1.2 中国芯片行业发展地位

3.1.3 中国芯片行业市场规模

3.1.4 中国芯片行业产量统计

3.2 中国台湾芯片行业发展分析

3.2.1 台湾芯片行业发展历程

（1）萌芽期（1964-1974年）

（2）技术引进期（1974-1979年）

（3）技术自立及扩散期（1979年至今）

3.2.2 台湾芯片市场规模分析

3.2.3 台湾芯片竞争格局分析

3.2.4 台湾芯片技术研发进展

3.3 中国芯片市场格局分析

3.3.1 中国芯片市场竞争格局

3.3.2 中国芯片行业利润结构

3.3.3 中国芯片市场发展动态

3.4 中国量子芯片发展进程

3.4.1 产品发展历程

3.4.2 市场发展形势

3.4.3 产品研发动态

3.4.4 未来发展前景

3.5 中国芯片产业区域发展动态

3.5.1 北京

3.5.2 深圳

3.5.3 江苏

3.6 中国芯片产业发展问题分析

3.6.1 产业发展困境

（1）行业高端专业人才不足

（2）企业运营后继乏力

3.6.2 开发速度放缓

3.6.3 市场垄断困境

（1）光刻机进口受美国限制

（2）高端芯片进口受美国限制

3.7 中国芯片产业应对策略分析

3.7.1 企业发展战略

（1）吸收海外人才

（2）垂直整合和跨界合作

3.7.2 突破垄断策略

（1）高端技术人才缺失是目前芯片产业面临的一大难题

（2）政府政策的扶持不可或缺

（3）整合芯片产业链

3.7.3 加强技术研发

第4章：芯片行业细分产品市场分析

4.1 芯片行业产品结构概况

4.1.1 芯片产品类型介绍

4.1.2 芯片产品结构分析

4.2 模拟芯片市场分析

4.2.1 模拟芯片分类

4.2.2 模拟芯片市场规模

4.2.3 模拟芯片市场竞争格局

4.2.4 模拟芯片的下游应用

4.3 微处理器市场分析

4.3.1 微处理器分类

4.3.2 微处理器市场规模

4.3.3 微处理器市场竞争格局

（1）计算机处理器（CPU）市场竞争格局

（2）计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局

（3）手机应用处理器市场竞争格局

4.3.4 微处理器的下游应用

4.4 逻辑芯片市场分析

4.4.1 逻辑芯片分类

4.4.2 逻辑芯片市场规模

4.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

4.4.4 逻辑芯片的下游应用

4.5 存储器市场分析

4.5.1 存储器分类

4.5.2 存储器市场规模

4.5.3 存储器市场竞争格局

（1）NAND FLASH市场竞争格局

（2）DRAM市场竞争格局

4.5.4 存储器的下游应用

第5章：中国芯片行业产业链分析

5.1 芯片设计行业发展分析

5.1.1 产业发展历程

5.1.2 市场发展现状

5.1.3 市场竞争格局

5.1.4 国内外差距分析

5.2 晶圆代工产业发展分析

5.2.1 晶圆加工技术

5.2.2 国外发展模式

5.2.3 国内发展模式

5.2.4 企业竞争现状

（1）全球晶圆代工厂竞争情况

（2）中国地区企业代工厂发展情况

5.2.5 市场布局分析

5.2.6 产业面临挑战

5.3 芯片封测行业发展分析

5.3.1 封测技术介绍

（1）芯片封装技术简介

（2）芯片测试技术简介

5.3.2 市场发展现状

5.3.3 国内竞争格局

5.3.4 技术发展趋势

（1）技术发展的多层次化

（2）由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变

（3）同比例缩小技术演化突破

5.4 芯片封测发展方向分析

5.4.1 专业测试企业规模有待提升

5.4.2 集中度持续提升

5.4.3 承接产业转移

5.4.4 产业短板补齐升级

第6章：中国芯片产业下游应用市场分析

6.1 5G

6.1.1 行业发展背景

6.1.2 5G芯片市场发展现状

（1）全球5G芯片市场发展现状

（2）中国5G芯片市场发展现状

6.1.3 5G芯片市场竞争格局

6.1.4 5G芯片发展前景

（1）行业发展趋势

（2）行业发展前景

6.2 自动驾驶

6.2.1 行业发展背景

6.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

6.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

6.2.4 自动驾驶芯片发展前景

6.3 AI

6.3.1 行业发展背景

（1）数字化催生智能化需求，智能化带动数字化前进

（2）消费电子贴近用户，人工智能将不可或缺

（3）IDC人工智能类处理需求快速增长

6.3.2 AI芯片市场发展现状

6.3.3 AI芯片市场竞争格局

6.3.4 AI芯片发展前景

（1）数据中心应用

（2）移动终端应用

（3）自动驾驶应用

（4）安防应用

（5）智能家居应用

6.4 智能穿戴设备

6.4.1 行业发展背景

6.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

6.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

6.4.4 智能穿戴设备芯片发展前景

6.5 智能手机

6.5.1 行业发展背景

6.5.2 智能手机芯片市场发展现状

6.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

6.5.4 智能手机芯片发展前景

6.6 服务器

6.6.1 行业发展背景

6.6.2 服务器芯片市场发展现状

6.6.3 服务器芯片市场竞争格局

6.6.4 服务器芯片发展前景

6.7 个人计算机

6.7.1 行业发展背景

6.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

6.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

6.7.4 个人计算机芯片发展前景

6.8 电源管理

6.8.1 行业发展背景

6.8.2 电源管理芯片市场发展现状

6.8.3 电源管理芯片市场竞争格局

6.8.4 电源管理芯片发展前景

第7章：中国芯片行业领先企业案例分析

7.1 芯片综合型企业案例分析

7.1.1 英特尔

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.2 三星

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.3 高通公司

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.4 英伟达

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.5 AMD

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.6 SK海力士

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）未来发展战略

7.1.7 德州仪器

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.8 美光（镁光）

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.9 联发科技

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.10 海思

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

（6）企业核心竞争力分析

7.2 芯片设计重点企业案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）收购动态分析

7.2.2 Marvell

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）未来发展战略

7.2.3 赛灵思

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）收购动态分析

（5）未来发展战略

7.2.4 紫光展锐

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）收购动态分析

7.3 晶圆代工重点企业案例分析

7.3.1 格芯

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）企业发展战略

7.3.2 台积电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.3.3 联电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.3.4 力积电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

7.3.5 中芯

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业技术水平分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业发展优劣势分析

7.3.6 华虹

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业营销网络分析

（5）企业技术水平分析

（6）企业发展优劣势分析

7.4 芯片封测重点企业案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企业发展简介

（2）企业主营产品及应用领域

（3）企业市场区域及行业地位分析

（4）企业在中国市场投资布局情况

7.4.2 日月光

（1）企业发展简介

（2）企业组织构架

（3）企业财务情况分析

（4）企业主营产品及应用领域

（5）企业市场区域及行业地位分析

7.4.3 南茂

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业业务结构

7.4.4 长电科技

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业技术水平分析

（7）企业发展优劣势分析

7.4.5 天水华天

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业新产品动向分析

（7）企业技术水平分析

（8）企业发展优劣势分析

7.4.6 通富微电

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业新产品动向分析

（7）企业技术水平分析

（8）企业发展优劣势分析

第8章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议

8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

8.1.1 行业发展前景预测

（1）芯片总体前景预测

（2）芯片细分领域前景预测

8.1.2 行业发展趋势预测

（1）芯片行业技术发展趋势

（2）行业产品发展趋势预测

（3）行业市场竞争趋势预测

8.2 芯片行业投资潜力分析

8.2.1 行业投资现状分析

8.2.2 行业进入壁垒分析

（1）技术壁垒

（2）人才壁垒

（3）资金实力壁垒

（4）产业化壁垒

（5）客户维护壁垒

8.2.3 行业经营模式分析

8.2.4 行业投资风险预警

（1）政策风险

（2）宏观经济风险

（3）供求风险

（4）其他风险

8.3 芯片行业投资策略与建议

8.3.1 行业投资价值分析

（1）行业发展空间较大

（2）行业政策扶持利好

（3）下游应用市场增长迅速

8.3.2 行业投资机会分析

（1）宏观环境改善

（2）芯片设计业被看好

（3）产业转移

（4）网络通信领域依然是核心

（5）智能家居等市场芯片需求强劲

（6）小型化和立体化封装技术具有发展潜力

8.3.3 行业投资策略分析

（1）不断强化技术创新

（2）积极开展跨境并购

（3）重视知识产权保护

（4）深入开展国际与国内合作

（5）加大高端人才的引进力度

图表目录

图表1：芯片产业链介绍

图表2：芯片行业相关标准

图表3：芯片行业主要政策汇总

图表4：芯片行业发展规划

图表5：2010-2020年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）

图表6：2012-2019年中国工业增加值及增速变化情况（单位：万亿元，%）

图表7：2010-2020年全国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）

图表8：2021年中国主要经济指标增长及预测（单位：%）

图表9：2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）

图表10：2015-2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）

图表11：2012-2019年中国研究与试验发展（R&D）经费支出（单位：亿元）

图表12：2014-2020年中国集成电路相关专利申请数量（单位：件）

图表13：2014-2020年集成电路相关专利公开数量（单位：件）

图表14：截至2021年1月集成电路相关专利申请TOP20（单位：件，%）

图表15：截至2021年1月集成电路相关专利申请类别TOP20（单位：件，%）

图表16：中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表17：全球芯片行业发展历程

图表18：2017-2019年全球半导体市场规模及增速（单位：百万美元，%）

图表19：2019年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表20：2017-2020年全球芯片市场规模（单位：百万美元，%）

图表21：2019年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表22：2002 - 2020年全球300毫米晶圆的集成电路（IC）半导体制造工厂数量（单位：个）

图表23：2009-2019年全球主要供应商半导体业务收入（单位：十亿美元）

图表24：2019-2020年全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入（单位：十亿美元）

图表25：2017-2019年全球领先芯片（IC）设计公司收入（单位：十亿美元）

图表26：2018-2019年全球半导体产业分布（单位：%）

图表27：2015-2019年全球半导体分区域销售收入（单位：十亿美元）

图表28：2018-2019年全球半导体下游应用市场分布（单位：%）

图表29：2014-2020年全球集成电路（芯片）下游应用市场分布（单位：%）

图表30：2015-2020年美国半导体市场规模增长情况（单位：十亿美元，%）

图表31：2010-2019年美国半导体出口额（单位：十亿美元，%）

图表32：2020年全球十大IC设计公司（单位：亿美元，%）

图表33：2018-2019年全球领先半导体设备（单位：亿美元）

图表34：日本半导体产业发展历程

图表35：日本VLSI项目实施情况

图表36：日本政府相关政策

图表37：DRAM市场份额变化（单位：%）

图表38：日本三大半导体开发计划的关联

图表39：2015-2020年日本半导体产业收入（单位：十亿美元，%）

图表40：日本半导体设备厂商Top 5

图表41：1975年以来韩国政府半导体产业相关计划和立法

图表42：2016-2020韩国半导体产业产值（单位：万亿韩元，%）

图表43：2008-2019年三星、海力士在全球半导体供应市场份额（单位： %）

图表44：2021-2027年全球芯片市场规模预测（单位：百万美元）

图表45：2013-2020年中国集成电路（芯片）市场规模占GDP比重（单位：%）

图表46：2013-2020年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表47：2013-2020年中国芯片产量增长统计（单位：亿块，%）

图表48：2019-2020年中国芯片产量分省市排名及份额（单位：亿块，%）

图表49：2017-2020台湾芯片产业收入（单位：亿新台币）

图表50：2019年台湾IC产业份分业务收入情况（单位：亿新台币，%）

图表51：2018-2019年中国台湾无晶元IC厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表52：2018-2019年中国台湾IC制造厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表53：2010-2025年中国半导体市场规模及半导体制造总额（单位：十亿美元）

图表54：芯片产品分类简析

图表55：2019年全球芯片产品结构（单位：%）

图表56：模拟芯片分类

图表57：模拟芯片分类

图表58：2016-2020年全球模拟芯片市场规模（单位：百万美元）

图表59：2013-2019年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：百万美元）

图表60：中国模拟芯片市场竞争格局（单位：%）

图表61：2014-2020全球模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）

图表62：微处理器分类

图表63：2016-2020年全球微处理器市场规模（单位：百万美元，%）

图表64：2015-2023年全球微处理器出货量（单位：十亿个）

图表65：2015-2025年全球图形处理器GPU市场规模（单位：十亿美元）

图表66：2015-2020年全球英特尔及AMD计算机中央处理器市场份额（单位：%）

图表67：2018-2020年全球英特尔及AMD笔记本处理器（CPU）市场份额（单位：%）

图表68：2018-2020年全球英特尔、英伟达、AMD图形处理器市场份额占比（单位：%）

图表69：2019-2020年全球独立图形处理器市场英伟达及AMD市场份额（单位：%）

图表70：2014-2020年手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表71：2020年全球微处理器MPU销售额分布（按应用类型分类）（单位：%）

图表72：逻辑芯片（逻辑电路）分类

图表73：2016-2020年全球逻辑芯片市场规模（单位：百万美元）

图表74：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）

图表75：逻辑芯片下游应用领域

图表76：存储器分类

图表77：存储器分类

图表78：存储器的层级结构

图表79：2016-2020年全球存储器市场规模（单位：百万美元）

图表80：2018-2020年全球NAND闪存市场规模（分季度）（单位：百万美元）

图表81：2016-2020年全球DRAM市场规模（单位：亿美元）

图表82：2019年全球NAND闪存市场销售额区域分布（单位：%）

图表83：2019-2020年全球NAND闪存制造商收入情况（单位：百万美元）

图表84：2020Q1-Q3年全球NAND闪存制造商市场份额（单位：%）

图表85：2019年全球DRAM市场销售额区域分布（单位：%）

图表86：2019-2020年全球主要厂商DRAM销售收入情况（单位：百万美元）

图表87：2020年全球NAND存储器下游应用市场份额（单位：%）

图表88：2020年全球NAND存储器下游应用市场份额（单位：%）

图表89：2014-2018年中国IC设计行业市场规模情况（单位：亿元）

图表90：2014-2019年中国IC设计行业企业数量（单位：家）

图表91：中国集成电路设计前十大企业

图表92：中国集成电路设计前十大企业

图表93：晶圆加工的主要涉及工艺

图表94：国内晶圆代工两大主要发展模式

图表95：2019Q4及2020Q4全球前十大晶圆代工厂营收预测排名（单位：百万美金，%）

图表96：2019年中国半导体制造企业前十企业

图表97：中国领先晶圆代工厂简介

图表98：中国硅基晶圆生产线

图表99：中国化合物晶圆生产线

图表100：芯片常用封装工艺

图表101：器件开发阶段的测试

图表102：制造阶段的测试

图表103：主要测试工艺种类

图表104：主要测试项目种类

图表105：2012-2019年中国集成电路封装测试行业销售收入（单位：亿元，%）

图表106：中国集成电路封装测试行业企业类别

图表107：中国5G芯片行业发展背景综述

图表108：2019-2025年全球5G芯片市场规模（单位：亿元）

图表109：2019年射频芯片市场构成（单位：%）

图表110：2019-2027年中国5G芯片市场规模及预测（单位：亿美元）

图表111：逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商

图表112：2020Q2中国智能手机市场5G SoC芯片市场竞争格局（单位：%）

图表113：截至2019年6月中国自动驾驶牌照发放数量统计（按地域）（单位：张）

图表114：汽车主机厂商无人驾驶研发规划

图表115：目前主流自动驾驶芯片的产品性能以及搭载车型对比

图表116：2020-2026年L2及自动驾驶芯片市场规模测算（单位：万辆，%，片/辆，元/；片，亿元）

图表117：2017-2022年全球智能应用手机出货量（单位：亿部）

图表118：各种芯片类型特点分析

图表119：2019-2024年中国AI芯片市场规模（单位：亿元）

图表120：AI芯片巨头产品及竞争力

图表121：初创AI芯片公司产品及竞争力

图表122：2017-2020年全球可穿戴设备出货量（单位：亿部）

图表123：可穿戴设备主要芯片厂商情况

图表124：2019-2020年全球可穿戴设备出货量预测（单位：百万部）

图表125：2014-2020年中国智能手机出货量（单位：亿部，%）

图表126：2014-2020年全球智能手机应用处理器销售收入（单位：十亿美元）

图表127：2019-2025年全球智能手机应用处理器出货量（单位：百万片）

图表128：2020年Q2手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表129：2016-2020年全球服务器市场规模（单位：亿美元）

图表130：2015-2020年全球服务器出货量（按季度）（单位：百万台）

图表131：2017-2019年中国X86服务器出货量（单位：万台）

图表132：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表133：2019年上半年全球服务器处理器按架构分布情况（单位：%）

图表134：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表135：2020-2026年全球服务器及处理器出货量预测（单位：万台，万颗）

图表136：2014-2020年全球台式电脑、笔记本电脑、平板电脑出货量（单位：百万台）

图表137：2015-2020年中国微型计算机产量（单位：万台）

图表138：2012-2019年中国笔记本计算机产量（单位：万台，%）

图表139：电脑模块所用到的芯片

图表140：2012-2020年全球PC（台式机+笔记本）CPU出货量（单位：百万颗）

图表141：2012-2020年应用于游戏主机图形处理硬件市场规模（单位：十亿美元）

图表142：2021年1月CUP Geekbench单核跑分排行

图表143：2021-2027年全球台式电脑、笔记本电脑、平板电脑出货量预测（单位：百万台）

图表144：2012-2020年中国电源管理芯片市场规模（单位：亿元）

图表145：全球电源管理芯片领先厂商市场份额（单位：%）

图表146：2019年国内主要电源管理芯片企业电源管理产品销售额（单位：亿元）

图表147：2015-2026年全球电源管理芯片市场规模（单位：亿美元）

图表148：英特尔公司发展概况

图表149：2016-2020年美国英特尔公司主要收益指标分析（百万美元）

图表150：英特尔公司产品结构情况

图表151：英特尔此前制程技术路线图

图表152：三星公司发展概况

图表153：2016-2020年三星电子主要经营指标（单位：万亿韩元）

图表154：三星集团公司产品结构情况

图表155：三星制程发展的技术支持

图表156：高通公司发展概况

图表157：2017-2021财年高通公司营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元，%）

图表158：英伟达公司发展概况

图表159：2017-2021财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表160：英伟达公司产品结构情况

图表161：AMD公司发展概况

图表162：2016-2020年AMD公司营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表163：AMD公司产品结构情况

图表164：海力士公司发展概况

图表165：2016-2020年SK海力士营业收入和净利润变化情况（单位：万亿韩元）

图表166：德州仪器公司发展概况

图表167：2016-2020年德州仪器营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表168：AMD公司产品结构情况

图表169：美光公司发展概况

图表170：2016-2020财年美光科技营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表171：美光公司产品结构情况

图表172：美光公司发展战略方案变动

图表173：联发科技公司发展概况

图表174：2016-2020年联发科技营业收入和净利润变化情况（单位：新台币亿元，%）

图表175：联发科技公司企业产品结构情况

图表176：海思公司发展概况

图表177：海思企业主要产品情况

图表178：博通有限公司发展概况

图表179：2017-2020财年博通营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表180：博通公司主要产品情况

图表181：博通公司近年来三大并购案例情况

图表182：Marvell发展概况

图表183：2016-2020财年美满电子科技营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表184：Marvell企业产品结构情况

图表185：美满公司发展战略

图表186：赛灵思发展概况

图表187：2016-2020财年赛灵思营收和利润情况（单位：百万美元）

图表188：赛灵思公司主要产品情况

图表189：紫光展锐基本信息

图表190：台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

图表191：2016-2020年台积电营业收入与净利润整体变动幅度情况（单位：百万新台币）

图表192：台积电晶圆制造服务情况

图表193：联华电子股份有限公司发展概况

图表194：2016-2020年联电营业收入与净利润整体变动幅度情况（单位：百万新台币）

图表195：截止到2017年联合电子股份有限公司工艺技术情况

图表196：力积电半导体股份有限公司发展概况

图表197：2019-2020年力积电半导体股份有限公司合并销售收入（单位：亿新台币）

图表198：中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表

图表199：2016-2020年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况（单位：百万美元）

图表200：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表201：中芯国际集成电路制造有限公司发展优劣势表

图表202：上海华虹集成电路有限责任公司发展简况表

图表203：上海华虹集成电路有限公司发展优劣势表

图表204：台湾日月光集团基本信息表

图表205：台湾日月光集团组织构架

图表206：2017-2020年台湾日月光集团经营情况分析（单位：亿新台币）

图表207：南茂科技股份有限公司发展简况表

图表208：2016-2020年三季度南茂科技股份有限公司营业收入分季度情况（单位：百万新台币）

图表209：南茂科技股份有限公司主要业务

图表210：江苏长电科技股份有限公司发展简况表

图表211：2020年江苏长电科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）

图表212：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表213：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表214：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表215：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表216：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表217：江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表218：2019年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况（单位：%）

图表219：江苏长电科技股份有限公司发展优劣势表

图表220：天水华天科技股份有限公司发展简况表

图表221：2020年末天水华天科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）

图表222：2016-2020年天水华天科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表223：2016-2020年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表224：2016-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表225：2016-2020年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表226：2016-2020年天水华天科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表227：2020年上半年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情（单位： %）

图表228：天水华天科技股份有限公司发展优劣势表

图表229：南通富士通微电子股份有限公司发展简况表

图表230：2020年南通富士通微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）

图表231：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表232：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表233：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表234：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表235：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表236：南通富士通微电子股份有限公司业务结构表

图表237：2020年上半年南通富士通微电子股份有限公司分产品经营情况（单位： %）

图表238：2020年上半年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况（单位： %）

图表239：南通富士通微电子股份有限公司发展优劣势表

图表240：2021-2027年中国芯片行业市场规模预测（单位：亿元）

图表241：中国芯片行业各领域的领先企业

图表242：集成电路产业基金投资动向统计

图表243：国家集成电路产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表244：国家集成电路产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表245：半导体产业链及业务模式

图表246：垂直分工商业模式