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第1章：中国芯片行业发展综述
1.1 芯片行业概述

1.2 芯片行业发展环境分析

第2章：全球芯片行业发展状况分析
2.1 全球芯片行业发展状况综述

2.2 美国芯片行业发展状况分析

2.3 日本芯片行业发展分析

2.4 韩国芯片行业发展分析

2.5 其他国家芯片行业发展分析

第3章：中国芯片行业发展状况分析
3.1 中国芯片行业发展综述

3.2 中国芯片行业发展现状

3.3 中国台湾芯片行业发展分析

3.4 中国芯片产业区域发展动态

3.5 中国芯片市场格局分析

3.6 中国量子芯片发展进程

3.7 中国芯片产业区域发展动态

3.8 中国芯片产业问题及对策分析

第4章：芯片行业细分产品市场分析
4.1 芯片行业产品结构概况

4.2 模拟芯片市场分析

4.3 微处理器市场分析

4.4 逻辑芯片市场分析

4.5 存储器市场分析

第5章：中国芯片行业产业链分析
5.1 芯片设计行业发展分析

5.2 晶圆制造行业发展分析

5.3 芯片封测行业发展分析

第6章：中国芯片产业下游应用市场分析
6.1 5G

6.2 自动驾驶

6.3 AI

6.4 智能穿戴设备

6.5 智能手机

6.6 服务器

6.7 个人计算机

第7章：芯片行业领先企业案例分析
7.1 芯片综合型企业案例分析

7.2 芯片设计重点企业案例分析

7.3 晶圆代工重点企业案例分析

7.4 芯片封测重点企业案例分析

第8章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

8.2 芯片行业投资潜力分析

8.3 芯片行业投资策略与建议

图表目录- 收起图表
图表1：芯片制作过程介绍

图表2：芯片产业链介绍

图表3：芯片行业相关主管部门

图表4：芯片行业相关标准

图表5：芯片行业主要政策汇总

图表6：2020年代表性地区政策汇总

图表7：截至2020年芯片行业发展规划

图表8：2010-2021年中国国内生产总值及其增长（单位：万亿元，%）

图表9：2012-2020年中国规模以上工业增加值及增长率走势图（单位：万亿元，%）

图表10：2010-2020年中国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）

图表11：2021年中国GDP的各机构预测（单位：%）

图表12：2021年中国综合展望

图表13：2019-2026年中国5G基站建设规模及预测（单位：亿元，万座）

图表14：全球5G商用地图

图表15：2013-2020年中国物联网市场规模及其增速（单位：亿元，%）

图表16：2016-2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）

图表17：2012-2020年中国研究与试验发展（R&D）经费支出（单位：亿元）

图表18：2003-2020年中国集成电路相关专利申请数量（单位：件）

图表19：2003-2021年集成电路相关专利公开数量（单位：件）

图表20：截至2021年6月集成电路相关专利申请TOP20（单位：件，%）

图表21：截至2021年6月集成电路相关专利申请类别TOP10（单位：件，%）

图表22：中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表23：全球芯片行业发展历程

图表24：2017-2020年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）

图表25：2020年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表26：2017-2020年全球芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表27：2020年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表28：2019-2020年全球主要供应商半导体业务收入（单位：百万美元）

图表29：2020Q1-2021Q1年全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入（单位：百万美元）

图表30：2019-2020年全球领先芯片（IC）设计公司收入（单位：亿美元）

图表31：1990-2020年全球集成电路（芯片）区域市场分布（按企业所在地营收份额）（单位：%）

图表32：2015-2020年全球半导体分区域销售收入（单位：十亿美元）

图表33：1998-2020年全球集成电路（芯片）下游应用市场分布（单位：%）

图表34：2022-2027年全球芯片市场规模预测（单位：亿美元）

图表35：2016-2020年美国半导体市场规模增长情况（单位：亿美元）

图表36：2018-2020年美国集成电路（芯片）出口额（单位：亿美元）

图表37：2019-2020年全球十大IC设计公司（单位：亿美元，%）

图表38：2020年全球半导体设备厂商TOP15企业营收及份额（单位：亿美元，%）

图表39：日本半导体产业发展历程

图表40：日本VLSI项目实施情况

图表41：日本政府相关政策

图表42：DRAM市场份额变化（单位：%）

图表43：日本三大半导体开发计划的关联

图表44：2016-2020年日本半导体市场规模增长情况（单位：亿美元）

图表45：2019-2020年日本半导体企业销售额Top10公司（单位：百万美元，%）

图表46：日本半导体材料的市场份额（单位：%）

图表47：2019-2020年全球TOP15半导体设备厂商-日本厂商营收及份额情况（单位：百万美元，%）

图表48：1975年以来韩国政府半导体产业相关计划和立法

图表49：2016-2020韩国半导体产业产值（单位：万亿韩元，%）

图表50：2017-2020韩国半导体出口规模（单位：亿美元）

图表51：2008-2020年三星、海力士在全球半导体供应市场份额（单位：%）

图表52：2020年印度发布的三项电子产业激励计划

图表53：2013-2021年中国集成电路（芯片）市场规模占GDP比重（单位：%）

图表54：2013-2021年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表55：2015-2021年中国集成电路（芯片）各领域市场结构（单位：%）

图表56：2012-2021年中国集成电路（芯片）产量（单位：亿块，%）

图表57：2019-2020年中国集成电路产量区域分布（单位：万块，%）

图表58：2016-2021台湾IC产业收入（单位：亿新台币，%）

图表59：2017-2020台湾IC产业细分领域发展统计（单位：亿新台币，%）

图表60：2018-2019年中国台湾无晶圆IC厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表61：2018-2019年中国台湾IC制造厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表62：2018-2021年中国芯片行业进出口现状分析（单位：亿美元）

图表63：2014-2021年中国芯片进口现状分析（单位：亿块，亿美元）

图表64：2014-2021年中国芯片出口现状分析（单位：单位：亿块，亿美元）

图表65：2020年中国集成电路企业区域分布

图表66：2019-2020年中国集成电路Top10地区产量统计（单位：亿块，%）

图表67：2020年中国集成电路代表性企业竞争分析（单位：亿元，亿颗，%）

图表68：深圳市集成电路产业全景图谱

图表69：2015-2023年深圳市IC产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表70：2019-2021年深圳市集成电路进出口金额走势（单位：亿元）

图表71：2021年一季度深圳市集成电路进出口主要贸易方式统计表（单位：亿元，%）

图表72：2015-2020年深圳市IC设计销售收入走势（单位：亿元，%）

图表73：2020年入选中国十大IC设计企业的深圳市企业（单位：亿元）

图表74：2013-2020年深圳市集成电路产量走势（单位：亿块）

图表75：2015-2019年深圳市IC制造销售收入走势（单位：亿元，%）

图表76：深圳市IC制造业企业情况

图表77：2015-2019年深圳市IC封测销售收入走势（单位：亿元，%）

图表78：深圳市IC封测企业汇总

图表79：2015-2021年北京集成电路产量统计（单位：亿块，%）

图表80：2015-2020年北京集成电路产业发展现状（单位：%）

图表81：中关村集成电路园项目分析

图表82：杭州集成电路行业政策汇总

图表83：2018-2020年杭州市集成电路产业规模（单位：亿元）

图表84：2020年杭州市集成电路细分产业规模（单位：亿元，%）

图表85：2020年杭州市集成电路项目区配套财政扶持政策（单位：万元）

图表86：芯片产品分类简析

图表87：2018-2020年全球/中国芯片细分产品结构（单位：%）

图表88：模拟芯片分类

图表89：2016-2020年全球模拟芯片市场规模（单位：百万美元，%）

图表90：2015-2026年全球电源管理芯片市场规模（单位：亿美元）

图表91：2018-2020年中国模拟芯片市场规模（单位：亿元，%）

图表92：2014-2020年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：百万美元）

图表93：2020年中国模拟芯片中电源管理芯片企业市场竞争格局（单位：万元，%）

图表94：2014-2020全球模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）

图表95：微处理器分类

图表96：2016-2020年全球微处理器市场规模（单位：百万美元，%）

图表97：2015-2025年全球图形处理器GPU市场规模（单位：十亿美元）

图表98：2018-2020年中国微处理器市场规模（单位：亿元，%）

图表99：2015-2020年全球英特尔及AMD计算机中央处理器市场份额（单位：%）

图表100：2018-2020年全球英特尔及AMD笔记本处理器（CPU）市场份额（单位：%）

图表101：2019-2021年全球英特尔、英伟达、AMD图形处理器市场份额占比（单位：%）

图表102：2019-2021年全球独立图形处理器市场英伟达及AMD市场份额（单位：%）

图表103：2014-2020年手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表104：2020年全球微处理器MPU销售额分布（按应用类型分类）（单位：%）

图表105：逻辑芯片（逻辑电路）分类

图表106：2016-2020年全球逻辑芯片市场规模（单位：百万美元）

图表107：2018-2020年中国逻辑芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表108：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）

图表109：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）

图表110：逻辑芯片下游应用领域

图表111：存储器分类

图表112：存储器分类

图表113：存储器的层级结构

图表114：2016-2020年全球存储芯片市场规模（单位：百万美元）

图表115：2018-2020年中国存储芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表116：2019-2021年全球存储芯片产品格局（单位：%）

图表117：2020年全球存储芯片企业竞争格局（单位：%）

图表118：2020年第四季度全球DRAM和NAND企业竞争格局（单位：%）

图表119：2021年全球NAND存储器下游应用市场份额（单位：%）

图表120：2020年全球NAND存储器下游应用市场份额（单位：%）

图表121：2014-2020年中国IC设计行业企业数量（单位：家）

图表122：2014-2020年中国IC设计行业企业数量（单位：家）

图表123：2015-2021年中国IC设计行业市场规模情况（单位：亿元，%）

图表124：2020年中国集成电路设计代表企业竞争分析

图表125：晶圆加工的主要涉及工艺

图表126：国内晶圆代工两大主要发展模式

图表127：2015-2021年中国晶圆制造行业销售收入（单位：亿元，%）

图表128：中国领先晶圆代工企业分析（单位：百万元）

图表129：2019-202年中国硅基晶圆生产线

图表130：中国化合物晶圆生产线

图表131：芯片常用封装工艺

图表132：器件开发阶段的测试

图表133：制造阶段的测试

图表134：主要测试工艺种类

图表135：主要测试项目种类

图表136：2012-2021年中国集成电路封装测试行业销售收入（单位：亿元，%）

图表137：中国集成电路封装测试行业企业类别

图表138：2020年中国集成电路封装测试企业竞争分析（单位：亿元，亿块，%）

图表139：中国5G芯片行业发展背景综述

图表140：2019-2025年全球5G芯片市场规模（单位：十亿美元）

图表141：2020-2027年中国5G芯片市场规模及预测（单位：亿美元）

图表142：全球5G芯片厂商布局情况

图表143：2013-2021年全球可穿戴设备出货量及增速（单位：百万台，%）

图表144：2020年全球主要厂商可穿戴设备出货量及份额（单位：百万台，%）

图表145：可穿戴设备主要芯片厂商情况

图表146：2019-2024年全球可穿戴设备出货量预测（单位：百万部）

图表147：2014-2021年中国智能手机出货量（单位：亿部，%）

图表148：2020-2021年中国5G智能手机出货量及占比（单位：亿部，%）

图表149：2014-2021年全球智能手机应用处理器销售收入（单位：十亿美元）

图表150：2019-2020年全球智能手机芯片出货量（单位：亿部）

图表151：2020年手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表152：2020年手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表153：2019-2021年全球服务器市场厂商收入（按季度）（单位：亿美元）

图表154：2015-2021年全球服务器出货量（单位：万台）

图表155：2018-2020年全球传统个人电脑和平板电脑出货量（单位：亿台）

图表156：2015-2021年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）

图表157：电脑模块所用到的芯片

图表158：2018-2021年Intel和AMDx86计算机中央处理器 (CPU)分布（按季度）（单位：%）

图表159：2021年4月CUP Geekbench单核跑分排行

图表160：2020-2025年全球个人电脑出货量规模及预测（单位：百万台，%）

图表161：英特尔公司发展概况

图表162：2016-2021年美国英特尔公司主要收益指标分析（百万美元）

图表163：2020年英特尔公司产品结构统计（单位：亿美元，%）

图表164：英特尔此前制程技术路线图

图表165：三星公司发展概况

图表166：2016-2020年三星电子主要经营指标（单位：万亿韩元）

图表167：三星集团公司产品结构情况

图表168：2018-2020年三星芯片业务发展现状（单位：千片/月，%）

图表169：三星制程发展的技术支持

图表170：高通公司发展概况

图表171：2017-2021财年高通公司营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元，%）

图表172：英伟达公司发展概况

图表173：2017-2021财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表174：英伟达公司产品结构情况

图表175：AMD公司发展概况

图表176：2016-2021年AMD公司营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表177：2020年AMD公司业务结构情况（单位：亿美元，%）

图表178：AMD公司产品结构情况

图表179：海力士公司发展概况

图表180：2016-2021年SK海力士营业收入和净利润变化情况（单位：万亿韩元）

图表181：2021年一季度SK海力士业务结构占比（单位：万亿韩元，%）

图表182：2021年一季度SK海力士销售区域分布（单位：万亿韩元，%）

图表183：2018-2020年SK海力士芯片业务发展现状（单位：千片/月，%）

图表184：德州仪器公司发展概况

图表185：2016-2021年德州仪器营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表186：2020年公司产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表187：2020年公司业务区域布局（单位：亿美元，%）

图表188：美光公司发展概况

图表189：2017-2021财年美光科技营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表190：美光公司产品结构情况

图表191：2020财年美光公司产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表192：2018-2020年美光芯片业务发展现状（单位：千片/月，%）

图表193：美光公司发展战略方案变动

图表194：联发科技公司发展概况

图表195：2016-2021年联发科技营业收入和净利润变化情况（单位：亿新台币）

图表196：2019-2020年联发科技公司企业产品结构情况（单位：亿件，亿新台币）

图表197：2019-2020年联发科技公司业务区域分布（单位：亿新台币，%）

图表198：海思公司发展概况

图表199：2019-2020年海思芯片出货量（单位：万片）

图表200：海思企业主要产品情况

图表201：博通有限公司发展概况

图表202：2017-2021财年博通营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表203：2020年博通公司业务结构（单位：亿元，%）

图表204：博通公司主要产品情况

图表205：博通公司并购案例梳理

图表206：Marvell发展概况

图表207：2016-2021财年美满电子科技营业收入和净利润变化情况（单位：百万美元）

图表208：2019-2021财年美满电子科技营业收入和净利润变化情况（单位：%）

图表209：Marvell企业产品结构情况

图表210：美满公司发展战略

图表211：赛灵思发展概况

图表212：2016-2020财年赛灵思营收和利润情况（单位：百万美元）

图表213：赛灵思公司主要产品情况

图表214：紫光展锐基本信息

图表215：紫光展锐发展现状梳理

图表216：格芯公司发展概况

图表217：2019-2020年格芯营收及晶圆代工份额（单位：亿美元，%）

图表218：格芯晶圆厂情况

图表219：台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

图表220：2016-2020年台积电营业收入与净利润整体变动幅度情况（单位：百万新台币）

图表221：2018-2020年台积电晶圆产能及全球占比（单位：万片/月，%）

图表222：台积电晶圆厂分布

图表223：台积电晶圆制造服务情况

图表224：联华电子股份有限公司发展概况

图表225：2016-2020年联电营业收入与净利润整体变动幅度情况（单位：百万新台币）

图表226：联电晶圆厂及其产能情况（单位：万片/月）

图表227：联电晶圆厂分布

图表228：力积电半导体股份有限公司发展概况

图表229：2019-2020年力积电半导体股份有限公司合并销售收入（单位：亿新台币）

图表230：中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表

图表231：2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况（单位：亿元）

图表232：2020年中芯国际集成电路制造有限公司分业务营收（单位：%）

图表233：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表234：中芯国际集成电路制造有限公司晶圆厂及产能情况

图表235：截至2020年底中芯国际专利技术情况（单位：个）

图表236：截至2020年底中芯国际在研项目情况

图表237：截至2020年底中芯国际营收区域分布（单位：%）

图表238：中芯国际集成电路制造有限公司发展优劣势表

图表239：上海华虹集成电路有限责任公司发展简况表

图表240：2019-2020年华虹集团营收及占全球晶圆代工市场份额（单位：亿美元，%）

图表241：华虹集团核心技术

图表242：华虹集团制造工艺技术平台

图表243：上海华虹集成电路有限公司发展优劣势表

图表244：台湾日月光集团基本信息表

图表245：台湾日月光集团组织构架

图表246：2017-2020年台湾日月光集团经营情况分析（单位：亿新台币）

图表247：2020年台湾日月光集团分业务营收情况（单位：%）

图表248：南茂科技股份有限公司发展简况表

图表249：2016-2020年南茂科技股份有限公司营业收入分季度情况（单位：百万新台币）

图表250：南茂科技股份有限公司主要业务

图表251：2020年南茂科技股份有限公司主要业务（单位：亿新台币，%）

图表252：2020年南茂科技股份有限公司业务分布（单位：亿新台币，%）

图表253：江苏长电科技股份有限公司发展简况表

图表254：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表255：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表256：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表257：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表258：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表259：江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表260：2020年江苏长电科技股份有限公司产品产销量情况（单位：百万只，%）

图表261：2020年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况（单位：%）

图表262：江苏长电科技股份有限公司核心技术

图表263：江苏长电科技股份有限公司发展优劣势表

图表264：天水华天科技股份有限公司发展简况表

图表265：2020年末天水华天科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）

图表266：2017-2021年天水华天科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表267：2017-2021年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表268：2017-2021年天水华天科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表269：2017-2021年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表270：2017-2021年天水华天科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表271：2020年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情（单位： %）

图表272：2019-2020年天水华天科技股份有限公司集成电路产销量（单位：万只，%）

图表273：2020年天水华天科技股份有限公司营收区域分布（单位：%）

图表274：天水华天科技股份有限公司发展优劣势表

图表275：南通富士通微电子股份有限公司发展简况表

图表276：2020年末南通富士通微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）

图表277：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表278：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表279：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表280：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表281：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表282：南通富士通微电子股份有限公司业务结构表

图表283：2020年南通富士通微电子股份有限公司分产品经营情况（单位：%）

图表284：2019-2020年南通富士通微电子公司集成电路封装测试产销量情况（单位：万块，%）

图表285：2020年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况（单位：%）

图表286：南通富士通微电子股份有限公司发展优劣势表

图表287：2022-2027年中国芯片行业市场规模预测图（单位：亿元）

图表288：2022-2027年中国芯片行业细分领域规模预测（单位：亿元）

图表289：中国芯片行业各领域的领先企业

图表290：集成电路产业基金投资动向统计

图表291：国家集成电路产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表292：国家集成电路产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表293：半导体产业链及业务模式

图表294：垂直分工商业模式